A TSMC já deixou claro que continuará suprindo a Huawei com o SoC (System on a Chip - Sistema em um chip), apesar dos confrontos comerciais entre os Estados Unidos e a China.
Por ser uma empresa de Taiwan e não da China continental, mantém acordos comerciais separados com as duas superpotências econômicas e não é afetada por nenhum dos problemas em andamento.
O processo para o SoC de 7nm+ será para o próximo chipset Kirin 985 no Mate 30 e também fará parte do SoC Apple A13, que deverá aparecer nos iPhones de 2019, dando um passo em direção a ser o principal concorrente da Intel e da Samsung.
No memorando, a TSMC também anunciou seus planos futuros à frente. Atualmente, está iniciando a produção experimental de wafers de processo de 5nm com tecnologia EUV totalmente aplicada e deve atingir a produção em massa no primeiro trimestre de 2020, para que seus chipsets possam chegar ao mercado em junho de 2020.
Uma nova fábrica no Parque Científico e Tecnológico do Sul, em Taiwan, está atualmente sendo realocada e recebendo novas instalações para o processo de fabricação. A antiga fábrica de P&D começará a se preparar para processos de 3nm.
Além dos planos atuais, há também um processo de transição de 6nm, que deve ser visto como uma atualização de seus dispositivos de processo de 7nm + já embarcados.
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