Recentemente, foi publicada uma patente da Sony que foi registrada no ano passado, onde é mostrado que o console da próxima geração da empresa, o Playstation 5, utilizará uma técnica de resfriamento líquido que se utiliza de ligas metálicas. Analisando uma versão do documento traduzida para o inglês, sabe-se que a patente consiste em utilizar diversas ligas metálicas (incluindo prata e cobre) que assumem a forma liquida mesmo em temperatura ambiente.
Confira abaixo uma imagem da patente apresentada que ilustra melhor como irá funcionar a técnica de resfriamento por metal líquido:
Nos esboços da patente é mostrado as vedações que contém o metal líquido, feitas de uma "resina curada com ultravioleta", para garantir que o material não vaze no hardware todo. As ligas de metal no estado líquido ficarão somente no dissipador de calor dos processadores. O restante do hardware do videogame será resfriado através de pasta/graxa térmica e coolers para movimentar o ar quente para fora.
Confira abaixo a descrição sobre o sistema de refrigeração liquida através do uso de ligas metálicas no PS5:
"Quando a quantidade de geração de calor do chip semicondutor aumenta, torna-se difícil resfriar suficientemente o chip semicondutor devido à resistência térmica possuída pela graxa. No dispositivo semicondutor ... um metal liquefeito por calor no momento da operação de um chip semicondutor é usado como um material condutor de calor entre o chip semicondutor e o radiador no lugar da graxa. Quando esse metal é usado, a resistência térmica entre o chip semicondutor e o radiador é reduzida e o desempenho de resfriamento do chip semicondutor pode ser melhorado.
Em uma estrutura que usa um metal com fluidez como um material condutor de calor, a fim de exibir suficientemente o desempenho de resfriamento, é importante limitar uma faixa na qual o material condutor de calor se espalha, mesmo quando ocorre uma mudança de postura ou vibração do dispositivo semicondutor. Além disso, quando o dissipador de calor é pressionado contra o chip semicondutor, é importante que a força atue suficientemente no chip semicondutor. Ou seja, a adesão entre o chip semicondutor e o radiador também é importante."
É importante salientar que não é certeza de que o Playstation 5 irá utilizar de fato o sistema de refrigeração descrito acima. Há a chance de a Sony ter optado por algo parecido, mas não necessariamente exato.
Recentemente o responsável pela divisão de videogames da Microsoft, Phil Spencer, foi entrevistado. Durante a entrevista, Phil nos falou um pouco sobre os desafios de refrigeração dos consoles da próxima geração, não deixe de conferir aqui!
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