Noticiamos aqui semana passada que a Xiaomi tem um modelo preparado para ser apresentado dia 2 de julho, que pertence a série Mi CC, com sistema similar e, possivelmente se chamará Xiaomi Mi CC (leia "Carbon Copy", "Cheap Copy", "Cópia Chinesa") ou como quiser, em parceria com a Meitu.
Piadas à parte, depois de analisar a resistência da câmera Flip da Asus, o canal JerryRigEverything apresentou novo vídeo, mostrando o processo de desmontagem do ASUS Zenfone 6 para revelar detalhes a respeito do smartphone, algo que pode ajudar a explicar por que esse sistema é tão resistente.
Para ter acesso a câmera Flip do Zenfone 6, várias partes do smartphone tiveram que ser removidas antes, como o leitor de digitais, módulo NFC, bateria e a placa de metal que rodeia o mecanismo flip, além de uma parte da placa-mãe, que no Zenfone 6 é dividida em duas partes montadas uma sobre a outra.
Tal método de montagem foi explicada durante o lançamento do Zenfone 6 em Valência em meados de maio. A ideia veio da necessidade de ter mais espaço não só para o módulo de câmera, mas também para abrigar a enorme bateria de 5.000mAh.
A principal surpresa que o processo de desmontagem do JerryRigEverything apresenta é que a câmera e o seu motor de rotação estão conectados a uma segunda parte da placa-mãe, que está localizada abaixo da placa-mãe principal do smartphone, em uma espécie de "sanduíche" de placas, no vídeo se pode ver até mesmo o "recheio". E tudo isso, em um espaço relativamente pequeno.
- • Data lançamento: 22/10/2019
- • Preço de lançamento: R$ 2.699,00
- • Proteção IP68: Não
- • Processador: Qualcomm Snapdragon 855
- • Sistema operacional: Android 9 Pie
- • Memória RAM: 8 GB e 6 GB
- • Armazenamento Interno: 256 GB e 128 GB
- • Armazenamento Extra: 2 TB
- • Tela - Tipo: IPS
- • Tela - Tamanho: 6.4
- • Tela - Resolução: 2340 x 1080
- • Tela - Proteção: Gorilla Glass 6
- • Câmera Traseira: 48 MP e 13 MP
- • Bateria: 5000 mAh
Após remover todas as conexões e quase desmontar o smartphone completamente para alcançar o módulo da câmera (podemos constatar a complexidade do processo, o que pode resultar em uma nota mais baixa no índice de reparação do iFixit), e seu motor de rotação, finalmente o conjunto pode ser separado do corpo do Zenfone 6.
De fato, o módulo se mostrou muito resistente, e foi construído e montado para que dificilmente apresente problemas no uso diário e convencional, ou que acabe se danificando nos acidentes mais sérios.
Por outro lado, o reparo foi considerado pela análise do JerryRigEvertything como ‘difícil’, já que é necessário desmontar boa parte do smartphone para ter acesso e remover o componente. A tela colada na estrutura do dispositivo complica ainda mais o processo, por ser de difícil substituição.
Não estamos diante de uma análise do iFixit, que aplica uma nota para o índice de reparação para o dispositivo. Porém, diante de tudo que se pode ver no vídeo, é de se esperar uma nota baixa do site especializado nesse aspecto.
O Zenfone 6 foi lançado dia 16 de maio, em Valência, assista ao nosso vídeo sobre o lançamento:
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