A Apple está sendo processada novamente por infração de patente. Desta vez, uma patente de liga de solda sem chumbo, que foi registrada, ao que tudo indica, inicialmente em nome da Cingapura Asahi Chemical & Solder Industries Pte. Ltd, e que foi usada em iPhones.
Por essa razão, a companhia de soldas entrou com uma ação em Ohio alegando que a Apple infringiu a lei e usou a sua criação na fabricação de vários smartphones diferentes nos últimos cinco anos.
![Apple é processada novamente por infração de patente. Apple é processada novamente por infração de patente.](https://www.oficinadanet.com.br/media/post/23265/330/iphonex.jpg)
A Apple, como bem sabemos, possui inúmeros processos por violação de patente. No último mês, por exemplo, a briga judicial entre a companhia da Maçã e a Samsung teve um fim, porém, nem tudo parece ter fim.
De acordo com informações, o pedido da Cingapura Asahi, foi arquivado no Tribunal Distrital dos Estados Unidos em Ohio, já que a empresa americana responsável pelo uso da técnica, chamada de H-Technologies Group Inc., é sediada neste estado. Além disso, o órgão possui jurisdição sobre o caso, já que a Apple não possui pessoas capacitadas para a área.
De acordo com a reivindicação, a patente foi emitida em 2001, e aplica-se a "ligas de solda com propriedades físicas e químicas melhoradas que compreendem quantidades efetivas de estanho, cobre, prata e bismuto". O processo diz também que a Apple está faturando com dispositivos eletrônicos que "incorporam a tecnologia alegada".
Os produtos que usam a solda sem chumbo, de acordo com a empresa de Cingapura, são o iPhone 7, iPhone 7 Plus, iPhone 8, iPhone 8 Plus e iPhone X.
No documento não há um valor requerido pela empresa. Ao que tudo demonstra, a Asahi está em busca de julgamento por júri e avaliação e concessão de indenização, danos triplos e pagamentos de honorários de advogados.
E então, quem sairá melhor nessa?
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