Muita expectativa tem sido criada em torno do Galaxy Z Fold 3, próximo smartphone dobrável da Samsung. Diversas informações têm sido ventiladas na rede permitindo uma melhor percepção do que podemos esperar do aparelho. De acordo com relatos mais recentes, o aparelho virá integrado com o mais poderoso processador disponível no mercado atualmente, e terá um peso mais leve que o seu antecessor.

Na semana passada ouvimos que o Galaxy Z Fold 3 será integrado com a caneta S Pen, mas sem slot para integrá-la em sua carcaça, assim como acontece com o Galaxy S21 Ultra. Desta vez, o conhecido leaker IceUniverse, confirmou a presença do acessório e revelou mais detalhes sobre a sua provável ficha técnica.

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Melhor e mais leve

O Z Fold 2 chegou ao mercado em dezembro passado integrado com o Snapdragon 855 e pesando 282g. De acordo com o "gato do Twitter", o modelo deste ano virá com Snapdragon 888 e 13g mais leve que o Z Fold 2. Essa redução de peso deve estar relacionada com o novo Armor Frame, o suposto nome de uma estrutura de titânio ou fibra de carbono, que prometem ser mais leves que o aço e até o alumínio.

Além disso, a bateria deve ser outro fator que contribuirá para um menor peso, já que o esperado é um módulo de 4.275 mAh, contra 4.500 mAh do Z Fold 2, assim como uma tela externa menor também. O peso deveria ser expressivamente menor o seu antecessor, porém, há relatos de que ele (ao lado do Galaxy Z Flip 3) será o primeiro smartphone dobrável a contar com certificação IP68, que resultará num acréscimo de bagagem.

O Galaxy Z Fold 3 e Z Flip 3 tem expectativa para chegar em julho, e mostrarão, ao que tudo indica, grandes avanços para esta nova geração de dobráveis. Eles são aguardados com o Ultra Thin Glass (UTG), que nada mais é que um sistema de proteção para o vidro das telas e mecanismos de dobradiças. Falando em tela, ambos devem ser equipados com um display de taxa de atualização em 120Hz.