O novo modem Snapdragon X70 foi anunciado pela Qualcomm durante o MWC 2022. O novo chip desenvolvido pela fabricante norte-americana de chips mobile traz velocidades de downlink e uplink maiores, além de novos recursos. Porém, o grande destaque do produto está na IA (inteligência artificial) implementada, uma inovação para sistemas de modem-RF.

Abaixo o perfil oficial da Qualcomm anunciando o lançamento do modem Snapdragon X70 no Twitter.

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IA nos modems-RF

Ao utilizar inteligência artificial (IA) nos novos modems Snapdragon X70, a Qualcomm obteve uma melhoria nas velocidades, cobertura, latência e eficiência energética do 5G para as frequências de banda sub-6Ghz e mmWave. Há quatro principais elementos que foram trazidos pela IA do X70.

  • Algoritmo de feedback e otimização de estado de canal baseado em IA, aumentando a velocidade média de downlink e uplink.
  • Gerenciamento de feixe baseado em IA, aumentando a cobertura.
  • Algoritmo de seleção de rede baseado em IA.
  • Ajuste adaptativo, para aumentar a média de downlink e uplink.
Suporte ao Sub-6Ghz e ao 5G mmWave. Fonte: Qualcomm
Suporte ao Sub-6Ghz e ao 5G mmWave. Fonte: Qualcomm

Velocidade, cobertura e baixa latência

Com o Snapdragon X70, é possível chegar a uma velocidade máxima de download de 10 Gbps para soluções residenciais. Além disso, o chip é capaz de atingir um pico de upload de 3,5 Gbps no 5G devido ao uplink comutado.

Eficiência energética

Com o Qualcomm 5G PowerSave Gen 3, houve uma otimização de várias antenas. Com o rastreamento de envelope de banda larga QET7100 e o ajuste de antena adaptável baseado em IA, é possível atingir uma eficiência energética superior tanto em locais internos quanto externos.

Lançamento e disponibilidade

O modem Qualcomm Snapdragon X7 será lançado em dispositivos 5G até o final de 2022.