Comparação de Celulares

LeEco Le S3: O Le S3 da LeEco foi lançado em outubro 2016. Ele chegou com o chipset MediaTek Helio X20 MT6797, GPU ARM Mali T880 MP4, memória RAM de 4 GB, e armazenamento interno de 64 GB. A bateria é de 3000 mAh. A tela de 5.5, com resolução 1080 x 1920 pixel tem densidade de pixels de 401 ppi, usa tecnologia IPS LCD com proteção Gorilla Glass 3. As câmeras são de 16 Mp na principal e 8 Mp na câmera frontal. Ela grava vídeos em 4K (2160p), a 30 fps. A conectividade Wi-Fi é 802.11 a/b/g/n/ac, tem Bluetooth 4.1 com A2DP, LE, entrada Type-C 1.0. Já a rede de dados móveis é CDMA,FDD-LTE,GSM,TD-SCDMA,TDD-LTE,WCDMA. O aparelho também possui os seguintes sensores: Acelerômetro, Proximidade, Impressão digital e Mic. de Redução de Ruído. As dimensões do aparelho são: 151.1 x 74.2 x 7.5 mm e ele pesa 153 gramas.

ASUS Zenfone Max Plus (M2): O Zenfone Max Plus (M2) da Asus foi lançado em 2019/1. Ele chegou com o chipset Snapdragon SiP1 Qualcomm QSP SiP1 1.8 GHz 8 Core, GPU Adreno 506, memória RAM de 3 GB, e armazenamento interno de 32 GB, expansível por Micro SD até 2TB. A bateria é de 4000 mAh. A tela de 6.2, com resolução 1080 x 2280 pixel tem densidade de pixels de 407 ppi, usa tecnologia IPS LCD. As câmeras são de 12 MP, f/1.8, 1/2.9", 1.25μm, PDAF + 5 MP, f/2.4, 1.12µm, depth sensor na principal e 8 Mp na câmera frontal. A principal tem abertura de F 1.8, conta com FLASH LED. Ela grava vídeos em fullhd, a 30fps. A conectividade Wi-Fi é 802.11 a/b/g/n/ac, tem Bluetooth 4.2, entrada Micro USB 2.0. Já a rede de dados móveis é HSPA+ e LTE. O aparelho também possui os seguintes sensores: Acelerômetro, Proximidade, Giroscópio, Bússola e Impressão digital. As dimensões do aparelho são: 159.2 x 76.2 x 8.4 mm e ele pesa 165 gramas.