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A Qualcomm está preparando um super processador que deve equipar boa parte dos flagships ao longo dos próximos meses. Prova disso é que recentemente, o chip SM8975 surgiu em uma foto real, revelando o seu tamanho gigantesco. Ele deve chegar ao mercado com o nome Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 e ele deve ganhar uma construção diferenciada e mais moderna.
A imagem foi compartilhada pelo informante LaidBackDeveloper e mostra as inscrições SM8975 e 101-BC no componente. O primeiro código já vinha sendo relacionado à versão mais avançada da próxima geração Snapdragon 8 Elite. A Qualcomm ainda não confirmou oficialmente o nome comercial e muito menos deu pistas sobre sua construção.
Um dos pontos que mais chamam atenção está no tamanho do encapsulamento. A Qualcomm teria deslocado a memória DRAM, tradicionalmente instalada sobre o SoC, para uma posição lateral. A mudança abre espaço para uma nova estrutura de dissipação de calor algo feito pela Samsung no mais recente Exynos 2600.
Por ser um chipset de alto desempenho, tal arquitetura pode ajudá-lo a controlar melhor as temperaturas. Em contrapartida, o componente passa a ocupar mais espaço dentro do celular. Os fabricantes precisarão levar esse tamanho em consideração ao projetar a placa interna e outros componentes como a bateria.
Qualcomm pode dividir sua próxima geração em duas versões
Os rumores indicam que a Qualcomm prepara ao menos duas variantes para sua próxima geração premium. O Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 ficaria no topo, acompanhado por uma versão convencional. Há também informações sobre mudanças importantes na GPU e suporte a memórias mais recentes em determinados modelos.
Os primeiros celulares equipados com a nova família são esperados ainda neste ano, mas a Qualcomm não confirmou uma data para a apresentação. Marcas como Samsung e Motorola deverão estar entre as primeiras a lançar a novidade.
