Caso de chip espião descoberto pela Bloomberg tem reviravolta

Após a Bloomberg declarar uma polêmica envolvendo um chip espião em supostos hacks de hardware que afetaram os gigantes da tecnologia nos Estados Unidos, novidades sobre a revelação surgiram recentemente.

De acordo com um novo relatório da Bloomberg divulgado nesta terça-feira (09), disse que as empresas de telecomunicações dos EUA descobriram que o hardware usado em seus datacenters foi "manipulado" por um implante projetado para conduzir a vigilância secreta e assim expor segredos corporativos ou governamentais.

O implante teria sido encontrado em conector Ethernet, utilizado para conectar dispositivos a uma rede, em uma placa-mãe desenvolvida pela Supermicro.

O primeiro relatório havia citado que a China havia se infiltrado em uma fábrica da Supermicro para conseguir instalar chips em placas-mãe que entravam nos servidores de datacenters operados pela Amazon.

A partir do novo relatório, a Supermicro disse que "ainda não tem conhecimento de componentes não autorizados".

Desta vez, o que acaba dando uma maior credibilidade a história da Bloomberg é que um pesquisador em segurança disse que inspecionou o implante em primeira mão.

Deste modo, Yossi Appleboum, co-fundador da Sepio Systems e ex-oficial de inteligência israelense, forneceu à Bloomberg evidências e documentação (que não foram publicadas pela Bloomberg), que o suposto implante foi introduzido na fábrica onde o equipamento de telecomunicações foi construído.

A Bloomberg, por sua vez, não nomeou desta vez a telecom em razão de um acordo de não divulgação entre a Appleboum e a empresa.