Muito se comenta sobre o lançamentos dos novos dobráveis da Samsung, mas poucos detalhes do Galaxy Z Flip7 FE vieram à tona até agora. A verdade é que a fabricante sul-coreana se prepara para lançar esse smartphone que, pelo menos no nome, promete seguir o padrão dos produtos Fan Edition com foco em custo-benefício. No entanto, o novo dobrável acaba de aparecer online com um chipset que pode decepcionar algumas pessoas.
Galaxy Z Flip7 FE aparece no Geekbench com Exynos 2400
De acordo com informações obtidas pela plataforma de testes Geekbench, o Galaxy Z Flip7 FE virá equipado com um processador Exynos 2400. Embora não seja um chipset ruim, ele é um pouco antigo e já foi visto em modelos do ano passado como o Galaxy S24. O vazamento também confirma a presença de 8GB de memória RAM e sistema operacional Android 16, interface ainda não revelada pela empresa.
Quanto aos testes, o Z Flip7 FE atingiu 1940 pontos no teste de apenas um núcleo e 6136 no teste de múltiplos núcleos. Com isso, promete executar qualqueer aplicativo com folga, sem travamentos. Além disso, a interface One UI 8 promete chegar ainda melhor e mas leve, com um visual levemente diferente.
O que esperar do Galaxy Z Flip7 FE?
Espera-se que o Galaxy Z Flip7 FE traga várias especificações do Z Flip6 do ano passado (para não dizer todas). Com isso, está cotado para receber um display externo de 3,4 polegadas e um painel principal dobrável de 6,8 polegadas. As bordas serão as mesmas do modelo de 2024 e também a bateria, que não deve passar dos 4.000 mAh. Além disso, deve trazer alguma proteção básica contra água.
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