Recentemente, houve o registro de certificação Bluetooth do sucessor do famoso fone TWS Redmi Airdots, desenvolvido pela subsidiaria da Xiaomi. O Redmi Airdots 2 teve sua documentação publicada hoje com a identificação TWSEJ061LS. Espera-se que o novo fone True Wireless da Redmi possua uma qualidade sonora aprimorada além de uma melhor estabilidade na conexão Bluetooth, pontos que deixaram a desejar em sua primeira versão.

Além do Redmi Airdots 2, outro fone de ouvido da marca que ganhou certificação Bluetooth foi o Redmi SonicBass Wireless. A identificação deste outro modelo sem fio é INLYEJ02LS e possui o design para apoiá-lo no pescoço, além de ser um fone do tipo earbud ao invés de intra-auricular como o Airdots 2.

Certificação Bluetooth do fone TWS Redmi Airdots 2. Fonte: launchstudio
Certificação Bluetooth do fone TWS Redmi Airdots 2. Fonte: launchstudio

Novos chips Bluetooth anunciados pela Qualcomm podem aparecer nos fones Bluetooth da Redmi?

Anunciados no mês passado, os novos chips Bluetooth da Qualcomm possuem cancelamento de ruído integrada (ANC ou active noise cancelling), consumo de energia mais baixo e suporte para assistentes de voz como Google Assistant e Alexa. De acordo com vice-diretor e gerente geral de voz, música e wearables, James Chapman, o lançamento dos novos circuitos desenvolvidos pela empresa deve acontecer neste segundo trimestre de 2020, ou seja, há uma certa chance de termos fones TWS sendo lançados com os novos chips a partir de agora.

O chipset Bluetooth topo de linha da Qualcomm, o QCC514x, suporta a ativação do assistente de voz através de uma palavra dita pelo usuário, além de possuir dois DSPs programáveis para os fabricantes alterarem de acordo com seus gostos. Além de todas estas funcionalidades, com o novo sistema de gerenciamento de energia, os fones TWS que utilizarem o chip, serão capazes de atingir uma reprodução contínua de até 13h com uma bateria de 65mAh.

Banner da Qualcomm divulgando seus novos chips Bluetooth para fones TWS. Fonte: Qualcomm
Banner da Qualcomm divulgando seus novos chips Bluetooth para fones TWS. Fonte: Qualcomm

Já o chip Bluetooth QCC304x será direcionada para fones TWS de baixo ou médio custo, para se obter preços mais acessíveis de venda. De acordo com James, ele possui um único DSP, não programável, mas configurável. Isso quer dizer que os fabricantes poderão ajustar as configurações do DSP, mas não instalar novos perfis, ou seja, é algo já pré-definido, sem muita escolha. O chipset oferece suporta de ativação de botão por pressão para assistentes de voz.

Se algum dos fones da Redmi forem lançados com os chips da Qualcomm, é muito provável que seja escolhido o chip Bluetooth QCC304x, por ter um custo menor. Afinal, o que a empresa quer oferecer aos seus clientes é um bom custo-benefício.

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