Recentemente a Qualcoomm revelou seus novos SoCs de áudio para fones de ouvido True Wireless (TWS). Os novos chips, da desenvolvedora de processadores mobile norte-americana, prometem um desempenho melhor que os AirPods Pro ou similares. De acordo com a empresa, até o final deste ano serão lançados fones de ouvido TWS com as novas tecnologias implementadas.

As principais melhoras citadas pela Qualcomm em seus chips dedicados a fones TWS são a funcionalidade de cancelamento de ruído integrada (ANC ou active noise cancelling), consumo de energia mais baixo e suporte para assistentes de voz como Google Assistant e Alexa. O vice-diretor e gerente geral de voz, música e wearables, James Chapman, disse ao site SlashGear que:

"Inicialmente, bastava que esses produtos fossem realmente sem fio entre os ouvidos. Sinceramente, muitos produtos que estavam no mercado entregaram experiências aos consumidores que podem ter apresentado alguns problemas de conectividade, ou talvez a duração da bateria não fosse o que deveria ser ou precisava ser."

Com os novos chipsets Bluetooth Qualcomm QCC514x e QCC304x, a empresa tem como objetivo, de acordo com James, oferecer tecnologias que ajudassem as pessoas com outras coisas que não a música como, por exemplo, os assistentes de voz virtuais, o ANC, entre outras funcionalidades. Entretanto, estas características demandam muita energia do chip e os fabricantes de fones de ouvido e a Qualcomm não podem contar com a case de carregamento para resolver este problema.

Cancelamento de ruído ativo (ANC) nos novos chips Bluetooth da Qualcomm

Os novos chipsets oferecem o ANC integrado e a tecnologia wake-word triggers, que consiste em utilizar uma palavra para a ativação do dispositivo ou função. Além disto, os novos SoCs suportam o Qualcomm TrueWireless Morroring, que suporta a transmissão de som estéreo individualmente para cada um dos lados do fone, para caso você tire um dos lados, evitando assim que o usuário ouça o som "cortado" (só o lado R ou L). Outra novidade interessante é o suporte ao codec de áudio Bluetooth aptX Adaptive, que possui latência dinâmica e bitrate adaptável de acordo com o que está sendo reproduzido, entregando desta forma uma boa qualidade de áudio e economizando a bateria devido a economia ao limitar a transmissão de dados temporariamente.

A Qualcomm promete para o ANC diversos presets (pre-definições e a capacidade dos fabricantes de alternar entre eles, através da utilização, por exemplo, de um app para a utilização das funções do fone TWS. Dessa forma, é possível ajustar o nível de cancelamento de ruído ativo sem falhas. Com microfones externos em cada lado dos fones True Wireless, a empresa diz que seu chip QCC514x consegue proporcionar uma latência de apenas 10 microssegundos, proporcionando um som mais natural. Além disso, segundo a companhia, o ANC irá funcionar durante uma chamada de voz (ligação, vídeo conferência).

Qualcomm QCC514x - o flagship

O chipset Bluetooth topo de linha da Qualcomm, o QCC514x, suporta a ativação do assistente de voz através de uma palavra dita pelo usuário, além de possuir dois DSPs programáveis para os fabricantes alterarem de acordo com seus gostos. Além de todas estas funcionalidades, com o novo sistema de gerenciamento de energia, os fones TWS que utilizarem o chip, serão capazes de atingir uma reprodução contínua de até 13h com uma bateria de 65mAh.

Banner da Qualcomm divulgando seus novos chips Bluetooth para fones TWS. Fonte: Qualcomm
Banner da Qualcomm divulgando seus novos chips Bluetooth para fones TWS. Fonte: Qualcomm

Qualcomm QCC304x - o custo-benefício

O chip Bluetooth QCC304x será direcionada para fones TWS de baixo ou médio custo, para se obter preços mais acessíveis de venda. De acordo com James, ele possui um único DSP, não programável, mas configurável. Isso quer dizer que os fabricantes poderão ajustar as configurações do DSP, mas não instalar novos perfis, ou seja, é algo já pré-definido, sem muita escolha. O chipset oferece suporta de ativação de botão por pressão para assistentes de voz.

Lançamento e disponibilidade

Infelizmente, ainda não teremos nestes novos chips suporte para o Bluetooth 5.2 com LE Audio. Segundo James, o Bluetooth SIG não teria finalizado ainda os perfis necessários e acredita que isso não ocorrerá até o final de 2020. De acordo com a empresa, os novos chips citados acima devem chegar ao mercado no segundo trimestre deste ano.