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Facricantes de celular tem trabalhado a passos largos para reduzir a dependência de terceiros em relação aos componentes internos. Uma delas é a Xiaomi, que lança nesta segunda-feira (24) o Xring O3, seu novo processador próprio para smartphones, fabricado pela TSMC com processo de 3 nanômetros. O componente chega junto de outros dois chips desenvolvidos pela empresa.
Xring O3 é o novo chip de ponta da Xiaomi
O Xring O3 chega para substituir o Xring O1, lançado em 2025. Ele foi projetado para equipar celulares de categoria premium. Segundo informações divulgadas nesta segunda, o chip utiliza uma CPU de 10 núcleos e uma nova GPU G2-Ultra NX com 16 núcleos. A Xiaomi afirma que a CPU pode superar o antecessor em até 60%, enquanto a parte gráfica teria ganho de até 85%.
A Xiaomi não economizou também nos números e os primeiros testes do AnTuTu prometem impressionar. De acordo com a empresa, o Xring O3 ultrapassou 5,22 milhões de pontos, tornando-se o primeiro chip para celulares a superar a marca de 5 milhões nesse benchmark. O processador também traz recursos voltados para inteligência artificial.
A fabricação ficará sob responsabilidade da TSMC, utilizando seu processo de 3 nm. A informação foi divulgada pela Reuters com base em fontes próximas ao projeto, que também indicam que o novo chip será utilizado no próximo dobrável de ponta da Xiaomi. No entanto, também deve estar presente em mais modelos no futuro.
Xiaomi prepara chips para IA e carros
A investida da Xiaomi no desenvolvimento de semicondutores não termina nos smartphones. A empresa também revelou o Xring O100, criado para tarefas de inteligência artificial e destinado a trabalhar com o modelo MiMo AI. Já o Xring D100 foi desenvolvido para sistemas de direção inteligente e aplicações automotivas, ampliando o uso dos chips próprios para além dos dispositivos móveis.
