Comparação de Celulares
Veja a comparação de ficha técnica entre ASUS Zenfone 4 Max e LeEco Le S3


LeEco Le S3
Lançamento: 01/10/2016
ASUS Zenfone 4 Max: O ZenFone 4 Max (ZC554KL) da Asus foi lançado em 2017/3. Ele chegou com o chipset Cortex-A53 Qualcomm Snapdragon 430 MSM8917 1.4 GHz Quad Core, GPU Adreno 505, memória RAM de 3 GB, e armazenamento interno de 32 GB, expansível por Micro SD até 256 GB. A bateria é de 5000 mAh. A tela de 5.5, com resolução 720 x 1280 pixel tem densidade de pixels de 267 ppi, usa tecnologia IPS LCD com proteção Gorilla Glass. As câmeras são de 13 Mp na principal e 8 Mp na câmera frontal. A principal tem abertura de F 2, conta com FLASH LED. Ela grava vídeos em Full HD, a 30 fps. A conectividade Wi-Fi é 802.11b/g/n, tem Bluetooth 4.1 com A2DP/EDR, entrada Micro USB 2.0. Já a rede de dados móveis é GPRS, EDGE, UMTS, HSDPA, HSUPA, HSPA+ e LTE. O aparelho também possui os seguintes sensores: Acelerômetro, Proximidade, Giroscópio, Bússola e Impressão digital. As dimensões do aparelho são: 154 x 76.9 x 8.9 mm e ele pesa 181 gramas.
LeEco Le S3: O Le S3 da LeEco foi lançado em outubro 2016. Ele chegou com o chipset MediaTek Helio X20 MT6797, GPU ARM Mali T880 MP4, memória RAM de 4 GB, e armazenamento interno de 64 GB. A bateria é de 3000 mAh. A tela de 5.5, com resolução 1080 x 1920 pixel tem densidade de pixels de 401 ppi, usa tecnologia IPS LCD com proteção Gorilla Glass 3. As câmeras são de 16 Mp na principal e 8 Mp na câmera frontal. Ela grava vídeos em 4K (2160p), a 30 fps. A conectividade Wi-Fi é 802.11 a/b/g/n/ac, tem Bluetooth 4.1 com A2DP, LE, entrada Type-C 1.0. Já a rede de dados móveis é CDMA,FDD-LTE,GSM,TD-SCDMA,TDD-LTE,WCDMA. O aparelho também possui os seguintes sensores: Acelerômetro, Proximidade, Impressão digital e Mic. de Redução de Ruído. As dimensões do aparelho são: 151.1 x 74.2 x 7.5 mm e ele pesa 153 gramas.