Dia após dia, semana após semana, temos visto a preocupação do mercado com a escassez de chips, tal escassez não afeta somente os pequenos, gigantes como a Apple por exemplo, apesar de ter se manifestado ao dizer que não faltarão chipsets para seus próximos iPhones, também passam por isso.

Outras empresas então, parecem optar por desenvolver finalmente seus próprios processaores, estamos falando da Oppo e da Xiaomi que estão desenvolvendo seus próprios chips 5G que funcionarão com redes 5G abaixo de 6GHz. Esses chipsets provavelmente chegarão ao mercado entre o final de 2021 e o início de 2022 e permitirão que os smartphones desses fabricantes funcionem com espectro 5G de banda baixa e média.

Ao projetar seus próprios chips, as duas empresas estão competindo contra os designers de chips 5G mais populares da Qualcomm e MediaTek. De acordo com fontes da indústria em Taiwan citadas pelo pessoal do Digitimes, a Xiaomi e a Oppo serão acompanhadas por outra empresa chinesa, a Unisoc. A última é uma "empresa de semicondutores sem fábrica", o que significa que ela depende de empresas terceirizadas para realmente fabricar chips com base em seus projetos apresentados.

Na semana passada, um relatório revelou que o Google usará seu próprio SoC interno em vez de um projetado pela Qualcomm para o Pixel 6 e Pixel 6 XL deste outono. Embora não seja um problema para o Google, as empresas chinesas também estão preocupadas com que os EUA possam fazer em um futuro próximo. Já vimos o governo Trump acabar com a crescimento da Huawei ao inserir a empresa em lista de entidades, não permitindo que a mesma fizesse negócios com empresas americamas.

Depois das restrições impostas a Huawei, todo cuidado é pouco

Então nada mais justo do que buscar outros caminhos para que restrições como às impostas à Huawei gerassem o mesmo tipo de problema. Em maio passado, o Departamento de Comércio dos Estados Unidos revisou uma regra de exportação para que seja necessária uma licença para uma fundição que usa peças dos Estados Unidos no processo de fabricação de chips, para enviar esses componentes para a Huawei. Isso significa que a Huawei não pode mais receber nem os chips Kirin 9000 de 5 nm, embora ela mesma tenha projetado chipset.

Agora a Oppo, a Xiaomi, a Unisoc e qualquer outra empresa chinesa de produtos de consumo interessada em construir seu próprio SoC terá que se certificar de que a fundição escolhida não terá que seguir as regras de exportação dos EUA. A melhor maneira de garantir que esse seja o caso é as empresas de tecnologia com sede na China ficarem longe de fundições que usam tecnologia americana. E agora apenas a TSMC e a Samsung, ambas usando tecnologia dos EUA, produzem chips usando o método de 5nm.

Embora os EUA tenham dito na época que as punições impostas à Huawei nos dois anos anteriores foram necessárias por razões de segurança, tanto os EUA quanto a China continuam presos em uma feia guerra comercial que ficou em segundo plano por conta da pandemia. Não parece neste ponto que a equipe de Biden planeja reverter a colocação da Huawei na Lista de Entidades e as regras de exportação revisadas para remessas de chips.

No ano passado, a Oppo contratou alguns altos executivos da MediaTek, atualmente a maior designer de chips para smartphones do mundo. Oppo também teria conversado com executivos da Qualcomm e da Huawei. Em um negócio competitivo como a indústria de smartphones, vale tudo, incluindo a caça furtiva de executivos de empresas rivais.

Ao usar SoCs que eles próprios projetaram, os fabricantes de smartphones obtêm maior controle sobre os recursos de seus celulares e podem melhorar a experiência do usuário e até mesmo otimizar a vida útil da bateria. A Apple é um dos fabricantes de smartphones que projeta seus próprios chips e conta com uma fundição contratada para construir o componente. A Apple usa o TSMC para essa tarefa e é sua maior cliente.

Existem dois tipos principais de chips de memória flash, flash NOR e flash NAND. Por causa dos suprimentos apertados e da forte demanda por chips, o relatório da Digitime observa que os clientes pertencentes aos fabricantes de chips flash NOR com sede em Taiwan estão mais ansiosos agora para assinar contratos de fornecimento de longo prazo.

A escassez de chips foi criada pela pandemia, o que levou a uma demanda maior do que o esperado por tablets, e atualmente há uma recuperação na produção de automóveis. Este ano, as duas principais fundições globais, TSMC e Samsung, começaram a enviar chips feitos usando o processo de 5 nm, que permite que mais transistores caibam dentro de um milímetro quadrado.

Usando a Apple como exemplo, o A13 Bionic que alimenta as linhas 2018 e 2019 do iPhone, foi feito usando o processo de 7nm. Este nó de processo cabia quase 90 milhões de transistores dentro de um mm quadrado e permitiu que o chip contivesse 8,5 bilhões de transistores.

O A14 Bionic, que roda a série iPhone 12 do ano passado, foi feito com o nó de processo de 5 nm que pode acomodar 134 milhões de transistores em um mm quadrado e cada chip carrega 11,8 bilhões de transistores. Quanto mais transistores dentro de um chip, mais poderoso e eficiente em termos de energia ele será. A Apple pode ser a primeira a oferecer um smartphone com chip de 3 nm quando o iPhone 2022 começar a ser vendido, provavelmente em setembro do ano que vem.