Comparação de Celulares

ASUS Zenfone 5: O Zenfone 5 da Asus foi lançado em 27 de fevereiro de 2018. Ele chegou com o chipset Qualcomm Snapdragon 636 1.8 GHz 8 Core, GPU Adreno 509, memória RAM de 4 GB, e armazenamento interno de 64 GB, expansível por até 2TB Micro SD. A bateria é de 3300 Mah. A tela de 6.2, com resolução 1080 x 2160 pixels, usa tecnologia IPS LCD. As câmeras são de 12 Mp na principal e 8 Mp na câmera frontal. A principal tem abertura de F 1.8, conta com FLASH Dual LED. Ela grava vídeos em 4K (2160p), a 60 fps ou FullHD a 120fps. A conectividade Wi-Fi é 802.11 a/b/g/n/ac, tem Bluetooth 5.0 com LE/EDR/A2DP, entrada Type-C 2.0. Já a rede de dados móveis é GPRS, EDGE, UMTS, HSDPA, HSUPA, HSPA+ e LTE. O aparelho também possui os seguintes sensores: Acelerômetro, Proximidade, Giroscópio, Bússola e Impressão digital. As dimensões do aparelho são: 153 x 75.65 x 7.7 mm e ele pesa 165 gramas.

LG G7+ ThinQ: O G7 da LG foi lançado em 2 de maio de 2018. Ele chegou com o chipset MSM8996 Qualcomm Snapdragon 845 Octa-core (4x2.8 GHz Kryo 385 Gold & 4x1.7 GHz Kryo 385 Silver), GPU Adreno 630, memória RAM de 6 GB, e armazenamento interno de 128 GB, expansível por Micro SD até 2TB. A bateria é de 3000 mAh. A tela de 6.1, com resolução 1440 x 3120 pixel tem densidade de pixels de 564 ppi, usa tecnologia IPS LCD com proteção Gorilla Glass 5. As câmeras são de 16 Mp dupla na principal e 8 Mp na câmera frontal. A principal tem abertura de F 1.6 e F1.9, conta com FLASH Dual LED. Ela grava vídeos em 4K (2160p), a 30 fps. A conectividade Wi-Fi é 802.11 a/b/g/n/ac, tem Bluetooth 5.0 com A2DP/LE/aptX HD, entrada Type-C 3.1. Já a rede de dados móveis é GPRS, EDGE, UMTS, HSDPA, HSUPA, HSPA+ e LTE. O aparelho também possui os seguintes sensores: Acelerômetro, Proximidade, Giroscópio, Bússola, Barômetro, Impressão digital e Mic. de Redução de Ruído. As dimensões do aparelho são:153.2 x 71.9 x 7.9 mm e ele pesa 162 gramas.