A Qualcomm pode recorrer a uma solução criada pela Samsung para resolver um velho problema dos chips topo de linha: o aquecimento excessivo. Rumores indicam que a empresa estuda adotar a tecnologia Heat Path Block (HPB), que já é usada no Exynos 2600, nos futuros processadores Snapdragon da linha 8 Elite. O objetivo é melhorar o controle térmico e evitar que os produtos superaqueçam.
O que é o Heat Path Block da Samsung?
O Heat Path Block, ou simplesmente HPB, é uma tecnologia de empacotamento de chip desenvolvida pela Samsung e estreada no Exynos 2600. Ela foi pensada para facilitar a saída do calor gerado internamente pelo processador, melhorando a dissipação térmica e reduzindo a resistência ao calor em até 16%.
Isso significa que o chip consegue espalhar o calor de forma mais eficiente, mantendo a temperatura mais estável mesmo em tarefas pesadas, como jogos, gravação de vídeo em alta resolução ou uso intenso de inteligência artificial.
O Exynos 2600, que vai equipar o Galaxy S26 e o Galaxy S26 Plus, é o primeiro processador do mundo fabricado em 2 nanômetros, e o HPB é uma das peças-chave para garantir que esse nível de miniaturização não resulte em problemas de aquecimento.
Como estamos falando de um chip voltado para o desempenho, a possível adoção do HPB faz ainda mais sentid. Para se ter uma ideia, os rumores dizem que o Snapdragon 8 Elite Gen 6 pode alcançar frequências próximas de 5 GHz, enquanto uma versão ainda mais potente, chamada provisoriamente de Gen 6 Pro, poderia ultrapassar essa marca.
Samsung pode fabricar Snapdragon em 2 nm
Outro ponto que reforça essa parceria é a fabricação. Há rumores de que a Samsung Foundry pode produzir não apenas o Snapdragon 8 Elite Gen 6, mas também versões futuras, usando seu processo GAA de 2 nm.
Com isso, a Qualcomm poderia dividir parte da produção que hoje depende apenas da TSMC. Não só isso, mas com esse movimento a Samsung ganha muita força no mercado de chips de ponta, disputando diretamente com a Apple e a própria TSMC.