Comparação de Celulares

ASUS Zenfone 3: O ZenFone 3 (ZE520KL) da Asus foi lançado em 2016/3. Ele chegou com o chipset Qualcomm Snapdragon 625 MSM8953 Cortex-A53 2 GHz 8 Core, GPU Adreno 506, memória RAM de 4 GB, e armazenamento interno de 64 GB, expansível por Micro SD Slot híbrido SIM/MicroSD atè 2 TB. A bateria é de 3000 Mah. A tela de 5.5, com resolução 1080 x 1920 pixel tem densidade de pixels de 401 ppi, usa tecnologia IPS LCD com proteção Gorilla Glass 3. As câmeras são de 16 Mp na principal e 8 Mp na câmera frontal. A principal tem abertura de F 2, conta com FLASH Dual LED. Ela grava vídeos em 4K (2160p), a 30 fps. A conectividade Wi-Fi é 802.11 a/b/g/n/ac, tem Bluetooth 4.2 com LE/EDR/A2DP, entrada Type-C 2.0. Já a rede de dados móveis é GPRS, EDGE, UMTS, HSDPA, HSUPA, HSPA+ e LTE. O aparelho também possui os seguintes sensores: Acelerômetro, Proximidade, Giroscópio, Bússola e Impressão digital. As dimensões do aparelho são: 152.5 x 77.3 x 7.69 mm e ele pesa 155 gramas.

Motorola Moto G5 Plus: O Moto G5 Plus da Motorola foi lançado em 07/03/2017. Ele chegou com o chipset Qualcomm Snapdragon 625 MSM8953 Cortex-A53 2 GHz 8 Core, GPU Adreno 506, memória RAM de 2 GB, e armazenamento interno de 32 GB, expansível até 128GB por Micro SD . A bateria de 3000 Mah. A tela de 5.2, com resolução 1080 x 1920 pixel tem densidade de pixels de 424 ppi, usa tecnologia IPS LCD com proteção Gorilla Glass 3. As câmeras de 12 Mp na principal e 5 Mp na câmera frontal. A principal tem abertura de F 1.7, conta com FLASH Dual LED. Ela grava vídeos em 4K (2160p), a 30 FPS. A conectividade Wi-Fi é 802.11 a/b/g/n, tem Bluetooth 4.2 com A2DP/LE, a entra USB é Micro USB 2.0. Já a rede de dados móveis é GPRS, EDGE, UMTS, HSDPA, HSUPA, HSPA+ e LTE. É equipado com sensores: Acelerômetro, Proximidade, Giroscópio, Bússola, Impressão digital e Mic. de Redução de Ruído. As dimensões do aparelho são: 150.2 x 74 x 7.7 mm e ele pesa 155 gramas.