A Samsung mal lançou o Galaxy Z Fold 7, mas as primeiras informações sobre a próxima geração já começaram a surgir. Desta vez, o renomado analisa Ming-Chi Kuo revelou no X que a gigante sul-coreana deve resolver um dos maiores incômodos dos smartphones dobráveis: o vinco na tela. Segundo ele, o Galaxy Z Fold 8 deve eliminar completamente essa característica.
Galaxy Z Fold 8 pode ser lançado com tela sem vinco
De acordo com Kuo, o próximo dobrável da Samsung terá uma placa de metal perfurada a laser. Aparentemente, essa tecnologia permite aliviar o estresse causado pela dobra da tela, garantindo um painel mais uniforme e sem marcas visíveis.
O novo componente será fornecido pela empresa sul-coreana Fine M-Tec. Curiosamente, a mesma fornecedora também deve entregar essa placa para a Apple, que será usada no desenvolvimento do primeiro iPhone dobrável, com lançamento previsto para 2026.
Por ser um material mais caro em relação ao usado no Galaxy Z Fold 7, o custo de fabricação deve aumentar, o que pode refletir em um preço mais alto para o próximo dobrável da marca.
Desde o primeiro Galaxy Z Fold, muitos consumidores criticam o vinco na tela. Embora a Samsung tenha reduzido sua visibilidade ao longo dos anos, o problema nunca foi totalmente resolvido. Caso o Galaxy Z Fold 8 realmente elimine esse detalhe, a mudança pode se tornar um diferencial importante e até contribuir para impulsionar as vendas.
Até lá, o Galaxy Z Fold 7 é o melhor dobrável da empresa. Vale lembrar que esse modelo, bem como o Z Flip7 e Z Flip7 FE, serão lançados no Brasil em 24 de julho.