Comparação de Celulares

ASUS Zenfone 3: O ZenFone 3 (ZE520KL) da Asus foi lançado em 2016/3. Ele chegou com o chipset Qualcomm Snapdragon 625 MSM8953 Cortex-A53 2 GHz 8 Core, GPU Adreno 506, memória RAM de 4 GB, e armazenamento interno de 64 GB, expansível por Micro SD Slot híbrido SIM/MicroSD atè 2 TB. A bateria é de 3000 Mah. A tela de 5.5, com resolução 1080 x 1920 pixel tem densidade de pixels de 401 ppi, usa tecnologia IPS LCD com proteção Gorilla Glass 3. As câmeras são de 16 Mp na principal e 8 Mp na câmera frontal. A principal tem abertura de F 2, conta com FLASH Dual LED. Ela grava vídeos em 4K (2160p), a 30 fps. A conectividade Wi-Fi é 802.11 a/b/g/n/ac, tem Bluetooth 4.2 com LE/EDR/A2DP, entrada Type-C 2.0. Já a rede de dados móveis é GPRS, EDGE, UMTS, HSDPA, HSUPA, HSPA+ e LTE. O aparelho também possui os seguintes sensores: Acelerômetro, Proximidade, Giroscópio, Bússola e Impressão digital. As dimensões do aparelho são: 152.5 x 77.3 x 7.69 mm e ele pesa 155 gramas.

Sony Xperia XA2: O Xperia XA2 da Sony foi lançado na CES 2018 em 8 de janeiro. Ele chegou com o chipset Qualcomm Snapdragon 630 4x 2.2 GHz Cortex-A53 + 4x 1.8 GHz Cortex A53, GPU Adreno 508, memória RAM de 3 GB, e armazenamento interno de 32 GB, expansível por Micro SD até 256 GB. A bateria é de 3300 Mah. A tela de 5.2, com resolução 1080 x 1920 pixel tem densidade de pixels de 424 ppi, usa tecnologia IPS LCD com proteção Corning Gorilla Glass. As câmeras são de 23 Mp na principal e 8 Mp na câmera frontal. A principal tem abertura de F 2, conta com FLASH LED. Ela grava vídeos em 4K (2160p), a 30 fps. A conectividade Wi-Fi é 802.11 a/b/g/n, tem Bluetooth 5.0 com A2DP/LE/aptX, entrada Type-C 2.0. Já a rede de dados móveis é GPRS, EDGE, UMTS, HSDPA, HSUPA, HSPA+ e LTE. O aparelho também possui os seguintes sensores: Acelerômetro, Proximidade, Bússola, Impressão digital e Mic. de Redução de Ruído. As dimensões do aparelho são: 142 x 70 x 9.7 mm e ele pesa 171 gramas.

Xiaomi Pocophone F1: O Pocophone F1 da Xiaomi foi lançado em 2018/3. Ele chegou com o chipset Snapdragon 845 Qualcomm SDM845 4x 2.8 GHz Kryo 385 Gold + 4x 1.8 GHz Kryo 385 Silver, GPU Adreno 630, memória RAM de 6 GB, e armazenamento interno de 64GB ou 128 GB, expansível por Slot híbrido SIM/MicroSD Micro SD até 256 GB. Atualmente rodando Android 9.0 PIE com MIUI 10.2.3 POCO. A bateria é de 4000 mAh. A tela de 6.18, com resolução 1080 x 2246 pixel tem densidade de pixels de 403 ppi, usa tecnologia IPS LCD com proteção Gorilla Glass. As câmeras são: 12 MP, f/1.9, 1/2.55", 1.4µm, dual pixel PDAF 5 MP, f/2.0, 1.12µm, depth sensor Frontal: 20 MP, f/2.0, 0.9µm A conectividade Wi-Fi é 802.11 a/b/g/n/ac, tem Bluetooth 5.0 com A2DP/LE/aptX, entrada Type-C 2.0. Já a rede de dados móveis é GPRS, EDGE, UMTS, HSDPA, HSUPA, HSPA+ e LTE. O aparelho também possui os seguintes sensores: Acelerômetro, Proximidade, Giroscópio, Bússola, Impressão digital e Mic. de Redução de Ruído. As dimensões do aparelho são: 155.5 x 75.2 x 8.8 mm e ele pesa 182 gramas.