Comparação de Celulares

Xiaomi Mi CC9: O Mi CC9 da Xiaomi foi lançado em julho de 2019. Ele chegou com o chipset Snapdragon 710 Qualcomm SDM710 2x 2.2 GHz Kyro 360 Gold + 6x 1.7 GHz Kyro 360 Silver, GPU Adreno 616, memória RAM de 6/8 GB, e armazenamento interno de 128/256 GB, expansível por microSD. A bateria é de 4030 mAh. A tela de 6.39, com resolução 1080 x 2340 pixel tem densidade de pixels de 403 ppi, usa tecnologia AMOLED. As câmeras são de 48 MP, f/1.8, (wide), 1/2", 0.8µm, PDAF 8 MP, (ultrawide) 2 MP, depth sensor Frontal: 32 MP, f/2.0, 0.8µm A conectividade Wi-Fi é 802.11 a/b/g/n/ac, tem Bluetooth 5.0 com A2DP/LE/aptX, entrada Type-C 2.0. Já a rede de dados móveis é HSPA+ e LTE. O aparelho também possui os seguintes sensores: Acelerômetro, Proximidade, Giroscópio, Bússola, Impressão digital e Mic. de Redução de Ruído. As dimensões do aparelho são: 156.8 x 74.5 x 8.77 mm e ele pesa 179 gramas.

ASUS ROG Phone: O ROG Phone da Asus foi lançado em 2018/2. Ele chegou com o chipset Qualcomm Snapdragon 845 4x 2.9 GHz Kryo 385 + 4x 1.8 GHz Kryo 385, GPU Adreno 630, memória RAM de 8 GB, e armazenamento interno de 512 GB, expansível por . A bateria é de 4000 mAh. A tela de 6, com resolução 1080 x 2160 pixel tem densidade de pixels de 402 ppi, usa tecnologia AMOLED com proteção Gorilla Glass, certificação DCI-P3 108.6%, HDR e frequência de 90 Hz Câmeras: 12 MP, f/1.8, 24mm (wide), 1/2.55", 1.4µm, dual pixel PDAF, 4-axis OIS 8 MP, 12mm (ultrawide), no AF Frontal: 8 MP, f/2.0, 24mm (wide) A conectividade Wi-Fi é 802.11 a/b/g/n/ac, tem Bluetooth 5.0 com A2DP/LE/aptX, entrada Type-C 3.1. Já a rede de dados móveis é HSPA+ e LTE. O aparelho também possui os seguintes sensores: Acelerômetro, Proximidade, Giroscópio, Bússola, Impressão digital e Mic. de Redução de Ruído. As dimensões do aparelho são: 158.8 x 76.2 x 8.6 mm e ele pesa 200 gramas.