Comparação de Celulares

Asus Zenfone Max Plus (M1): O Zenfone Max Plus (M1) (ZB570KL) da Asus foi lançado em 2017. Ele chegou com o chipset MediaTek MT6750T Quad-core 1.5 GHz Cortex-A53 + Quad-core 1.0 GHz Cortex-A53, GPU Mali-T860 MP2, memória RAM de 4 GB, e armazenamento interno de 64 GB, expansível por Micro SD atè 256 GB. A bateria é de 4130 mAh. A tela de 5.7, com resolução 1080 x 2160 pixel tem densidade de pixels de 424 ppi, usa tecnologia IPS LCD com proteção [proteção]. As câmeras são de 16 Mp na principal e 8 Mp na câmera frontal. A principal tem abertura de F 2, conta com FLASH LED. Ela grava vídeos em Full HD, a 30 fps. A conectividade Wi-Fi é 802.11b/g/n, tem Bluetooth 4.0 com A2DP/LE, entrada Micro USB 2.0. Já a rede de dados móveis é GPRS, UMTS, HSDPA, HSUPA, HSPA+ e LTE. O aparelho também possui os seguintes sensores: Acelerômetro, Proximidade, Giroscópio, Bússola e Impressão digital. As dimensões do aparelho são: 152.6 x 73 x 8.8 mm e ele pesa 160 gramas.

LeEco Le S3: O Le S3 da LeEco foi lançado em outubro 2016. Ele chegou com o chipset MediaTek Helio X20 MT6797, GPU ARM Mali T880 MP4, memória RAM de 4 GB, e armazenamento interno de 64 GB. A bateria é de 3000 mAh. A tela de 5.5, com resolução 1080 x 1920 pixel tem densidade de pixels de 401 ppi, usa tecnologia IPS LCD com proteção Gorilla Glass 3. As câmeras são de 16 Mp na principal e 8 Mp na câmera frontal. Ela grava vídeos em 4K (2160p), a 30 fps. A conectividade Wi-Fi é 802.11 a/b/g/n/ac, tem Bluetooth 4.1 com A2DP, LE, entrada Type-C 1.0. Já a rede de dados móveis é CDMA,FDD-LTE,GSM,TD-SCDMA,TDD-LTE,WCDMA. O aparelho também possui os seguintes sensores: Acelerômetro, Proximidade, Impressão digital e Mic. de Redução de Ruído. As dimensões do aparelho são: 151.1 x 74.2 x 7.5 mm e ele pesa 153 gramas.