Comparação de Celulares
Veja a comparação de ficha técnica entre ASUS Zenfone 6 e Xiaomi Mi CC9
Xiaomi Mi CC9
Lançamento: 02/07/2019ASUS Zenfone 6: O ZenFone 6 da Asus foi lançado em outubro de 2019, modelo ZS630KL. Ele chegou com o chipset Snapdragon 855 Qualcomm SDM855 1x 2.84 GHz Kryo 485 + 3x 2.42 GHz Kryo 485 + 4x 1.8 GHz Kryo 485, GPU Adreno 640, conjuntos de memórias: 64GB 6GB RAM, 128GB 6GB RAM, 256GB 8GB RAM. A bateria é de 5000 mAh. A tela de 6.4, com resolução FULLHD+ tem densidade de pixels de 403 ppi, usa tecnologia IPS LCD com proteção Gorilla Glass 6. Certificação DCI-P3 100%, HDR10 As câmeras são: 48 MP, f/1.8, 26mm (wide), 1/2", 0.8µm, PDAF, Laser AF 13 MP, f/2.4, 11mm (ultrawide) A conectividade Wi-Fi é 802.11 a/b/g/n/ac, tem Bluetooth 5.0 com LE/EDR/A2DP/aptX, entrada Type-C 2.0. Já a rede de dados móveis é HSPA+ e LTE. O aparelho também possui os seguintes sensores: Proximidade. As dimensões do aparelho são: 159.1 x 75.4 x 9.2 mm (6.26 x 2.97 x 0.36 in) e ele pesa 190 gramas.
Xiaomi Mi CC9: O Mi CC9 da Xiaomi foi lançado em julho de 2019. Ele chegou com o chipset Snapdragon 710 Qualcomm SDM710 2x 2.2 GHz Kyro 360 Gold + 6x 1.7 GHz Kyro 360 Silver, GPU Adreno 616, memória RAM de 6/8 GB, e armazenamento interno de 128/256 GB, expansível por microSD. A bateria é de 4030 mAh. A tela de 6.39, com resolução 1080 x 2340 pixel tem densidade de pixels de 403 ppi, usa tecnologia AMOLED. As câmeras são de 48 MP, f/1.8, (wide), 1/2", 0.8µm, PDAF 8 MP, (ultrawide) 2 MP, depth sensor Frontal: 32 MP, f/2.0, 0.8µm A conectividade Wi-Fi é 802.11 a/b/g/n/ac, tem Bluetooth 5.0 com A2DP/LE/aptX, entrada Type-C 2.0. Já a rede de dados móveis é HSPA+ e LTE. O aparelho também possui os seguintes sensores: Acelerômetro, Proximidade, Giroscópio, Bússola, Impressão digital e Mic. de Redução de Ruído. As dimensões do aparelho são: 156.8 x 74.5 x 8.77 mm e ele pesa 179 gramas.