Comparação de Celulares

ASUS Zenfone 6: O ZenFone 6 da Asus foi lançado em outubro de 2019, modelo ZS630KL. Ele chegou com o chipset Snapdragon 855 Qualcomm SDM855 1x 2.84 GHz Kryo 485 + 3x 2.42 GHz Kryo 485 + 4x 1.8 GHz Kryo 485, GPU Adreno 640, conjuntos de memórias: 64GB 6GB RAM, 128GB 6GB RAM, 256GB 8GB RAM. A bateria é de 5000 mAh. A tela de 6.4, com resolução FULLHD+ tem densidade de pixels de 403 ppi, usa tecnologia IPS LCD com proteção Gorilla Glass 6. Certificação DCI-P3 100%, HDR10 As câmeras são: 48 MP, f/1.8, 26mm (wide), 1/2", 0.8µm, PDAF, Laser AF 13 MP, f/2.4, 11mm (ultrawide) A conectividade Wi-Fi é 802.11 a/b/g/n/ac, tem Bluetooth 5.0 com LE/EDR/A2DP/aptX, entrada Type-C 2.0. Já a rede de dados móveis é HSPA+ e LTE. O aparelho também possui os seguintes sensores: Proximidade. As dimensões do aparelho são: 159.1 x 75.4 x 9.2 mm (6.26 x 2.97 x 0.36 in) e ele pesa 190 gramas.

Xiaomi Mi 9 SE: O Mi 9 SE da Xiaomi foi lançado em 2019/1. Ele chegou com o chipset Snapdragon 712 Qualcomm SDM712 2x 2.3 GHz Kyro 360 + 6x 1.7 GHz Kyro 360, GPU Adreno 616, memória RAM de 6 GB, e armazenamento interno de 128 GB, expansível por . A bateria é de 3070 mAh. A tela de 5.97, com resolução 1080 x 2340 pixel tem densidade de pixels de 432 ppi, usa tecnologia AMOLED com proteção Gorilla Glass 5. As câmeras são: 48 MP, f/1.8, (wide), 1/2", 0.8µm, PDAF 8 MP, f/2.4, (telephoto), 1.12µm, PDAF 13 MP, f/2.4, (ultrawide), 1.12µm Frontal: 20 MP, f/2.0, 0.9µm A conectividade Wi-Fi é 802.11 a/b/g/n/ac, tem Bluetooth 5.0 com A2DP/LE/aptX, entrada Type-C 2.0. Já a rede de dados móveis é HSPA+ e LTE. O aparelho também possui os seguintes sensores: Acelerômetro, Proximidade, Giroscópio, Bússola, Impressão digital e Mic. de Redução de Ruído. As dimensões do aparelho são: 147.5 x 70.5 x 7.45 mm e ele pesa 155 gramas.