Comparação de Celulares

ASUS Zenfone 4: O ZenFone 4 (ZE554KL) da Asus foi lançado em 2017/3. Ele chegou com o chipset Qualcomm Snapdragon 630 4x 2.2 GHz Cortex-A53 + 4x 1.8 GHz Cortex A53, GPU Adreno 508, memória RAM de 4 GB, e armazenamento interno de 64 GB, expansível por Micro SD Até 128 GB. A bateria é de 3300 Mah. A tela de 5.5, com resolução 1080 x 1920 pixel tem densidade de pixels de 401 ppi, usa tecnologia IPS LCD com proteção Gorilla Glass 3. As câmeras são de 12 Mp na principal e 8 Mp na câmera frontal. A principal tem abertura de F 1.8, conta com FLASH Dual LED. Ela grava vídeos em 4K (2160p), a 30 fps. A conectividade Wi-Fi é 802.11 a/b/g/n/ac, tem Bluetooth 4.2 com LE/EDR/A2DP, entrada Type-C 2.0. Já a rede de dados móveis é GPRS, EDGE, UMTS, HSDPA, HSUPA, HSPA+ e LTE. O aparelho também possui os seguintes sensores: Acelerômetro, Proximidade, Giroscópio, Bússola e Impressão digital. As dimensões do aparelho são: 155.4 x 75.2 x 7.7 mm e ele pesa 165 gramas.

Xiaomi Mi 9 SE: O Mi 9 SE da Xiaomi foi lançado em 2019/1. Ele chegou com o chipset Snapdragon 712 Qualcomm SDM712 2x 2.3 GHz Kyro 360 + 6x 1.7 GHz Kyro 360, GPU Adreno 616, memória RAM de 6 GB, e armazenamento interno de 128 GB, expansível por . A bateria é de 3070 mAh. A tela de 5.97, com resolução 1080 x 2340 pixel tem densidade de pixels de 432 ppi, usa tecnologia AMOLED com proteção Gorilla Glass 5. As câmeras são: 48 MP, f/1.8, (wide), 1/2", 0.8µm, PDAF 8 MP, f/2.4, (telephoto), 1.12µm, PDAF 13 MP, f/2.4, (ultrawide), 1.12µm Frontal: 20 MP, f/2.0, 0.9µm A conectividade Wi-Fi é 802.11 a/b/g/n/ac, tem Bluetooth 5.0 com A2DP/LE/aptX, entrada Type-C 2.0. Já a rede de dados móveis é HSPA+ e LTE. O aparelho também possui os seguintes sensores: Acelerômetro, Proximidade, Giroscópio, Bússola, Impressão digital e Mic. de Redução de Ruído. As dimensões do aparelho são: 147.5 x 70.5 x 7.45 mm e ele pesa 155 gramas.