Comparação de Celulares

Apple iPhone XS Max: O iPhone XS Max da Apple foi lançado em 2018/3. Ele chegou com o chipset Apple A12 Bionic 6 Core, GPU Apple GPU, memória RAM de 4 GB, e armazenamento interno de 512 GB. A tela de 6.5, com resolução 1242 x 2688 pixel tem densidade de pixels de 458 ppi, usa tecnologia OLED com proteção Scratch-resistant glass. As câmeras são de 12 Mp + 12 Mp na principal e 7 Mp F 2.2 na câmera frontal. A principal tem abertura de F 1.8 + F 2.4, conta com FLASH Quad LED. Ela grava vídeos em 4K (2160p), a 60 fps. A conectividade Wi-Fi é 802.11 a/b/g/n/ac, tem Bluetooth 5.0 com A2DP/LE, entrada Proprietary 3.0. Já a rede de dados móveis é GPRS, EDGE, UMTS, HSDPA, HSUPA, HSPA+ e LTE. O aparelho também possui os seguintes sensores: Acelerômetro, Proximidade, Giroscópio, Bússola, Barômetro e Mic. de Redução de Ruído. As dimensões do aparelho são: 157.5 x 77.4 x 7.7 mm e ele pesa 208 gramas.

Apple iPhone 11 Pro: O iPhone 11 Pro da Apple foi lançado em 2019/3. Ele chegou com o chipset Apple A13 Bionic, GPU Apple GPU, conjunto de memórias: 64GB 6GB RAM, 256GB 6GB RAM, 512GB 6GB RAM. A bateria é de 3190 mAh. A tela de 5.8, com resolução 1125 x 2436 pixel tem densidade de pixels de 463 ppi, usa tecnologia OLED com proteção Scratch-resistant glass., certificações: Dolby Vision, HDR10, Wide color gamut, True-tone, frequência de120 Hz touch-sensing. As câmeras são: 12 MP, f/1.8, 26mm (wide), 1/2.55", 1.4µm, PDAF, OIS 12 MP, f/2.0, 52mm (telephoto), 1/3.4", 1.0µm, PDAF, OIS, 2x optical zoom 12 MP, f/2.4, 13mm (ultrawide) Frontal: 12 MP, f/2.2 TOF 3D camera A conectividade Wi-Fi é 802.11 a/b/g/n/ac/ax, tem Bluetooth 5.0 com A2DP/LE, entrada Proprietary 3.0. Já a rede de dados móveis é HSPA+ e LTE. O aparelho também possui os seguintes sensores: Acelerômetro, Proximidade, Giroscópio, Bússola, Barômetro e Mic. de Redução de Ruído. As dimensões do aparelho são: 144 x 71.4 x 8.1 mm e ele pesa 188 gramas.

Xiaomi Pocophone F1: O Pocophone F1 da Xiaomi foi lançado em 2018/3. Ele chegou com o chipset Snapdragon 845 Qualcomm SDM845 4x 2.8 GHz Kryo 385 Gold + 4x 1.8 GHz Kryo 385 Silver, GPU Adreno 630, memória RAM de 6 GB, e armazenamento interno de 64GB ou 128 GB, expansível por Slot híbrido SIM/MicroSD Micro SD até 256 GB. Atualmente rodando Android 9.0 PIE com MIUI 10.2.3 POCO. A bateria é de 4000 mAh. A tela de 6.18, com resolução 1080 x 2246 pixel tem densidade de pixels de 403 ppi, usa tecnologia IPS LCD com proteção Gorilla Glass. As câmeras são: 12 MP, f/1.9, 1/2.55", 1.4µm, dual pixel PDAF 5 MP, f/2.0, 1.12µm, depth sensor Frontal: 20 MP, f/2.0, 0.9µm A conectividade Wi-Fi é 802.11 a/b/g/n/ac, tem Bluetooth 5.0 com A2DP/LE/aptX, entrada Type-C 2.0. Já a rede de dados móveis é GPRS, EDGE, UMTS, HSDPA, HSUPA, HSPA+ e LTE. O aparelho também possui os seguintes sensores: Acelerômetro, Proximidade, Giroscópio, Bússola, Impressão digital e Mic. de Redução de Ruído. As dimensões do aparelho são: 155.5 x 75.2 x 8.8 mm e ele pesa 182 gramas.