Comparação de Celulares
Veja a comparação de ficha técnica entre Apple iPhone 8 Plus e ASUS Zenfone 6
Apple iPhone 8 Plus: O iPhone 8 Plus da Apple foi lançado em 12 de setembro de 2017. Ele chegou com o chipset Apple A11 Bionic 6 Core, GPU Apple M11, memória RAM de 3 GB, e armazenamento interno de 256 GB. A tela de 5.5, com resolução 1080 x 1920 pixel tem densidade de pixels de 401 ppi, usa tecnologia IPS LCD com proteção Scratch-resistant glass. As câmeras são de 12 Mp na principal e 7 Mp na câmera frontal. A principal tem abertura de F 1.8, conta com FLASH Quad LED. Ela grava vídeos em 4K (2160p), a 60 fps. A conectividade Wi-Fi é 802.11 a/b/g/n/ac, tem Bluetooth 5.0 com A2DP/LE, entrada 2.0. Já a rede de dados móveis é GPRS, EDGE, UMTS, HSDPA, HSUPA, HSPA+ e LTE. O aparelho também possui os seguintes sensores: Acelerômetro, Proximidade, Giroscópio, Bússola, Barômetro, Impressão digital e Mic. de Redução de Ruído. As dimensões do aparelho são: 158.4 x 78.1 x 7.5 mm e ele pesa 202 gramas.
ASUS Zenfone 6: O ZenFone 6 da Asus foi lançado em outubro de 2019, modelo ZS630KL. Ele chegou com o chipset Snapdragon 855 Qualcomm SDM855 1x 2.84 GHz Kryo 485 + 3x 2.42 GHz Kryo 485 + 4x 1.8 GHz Kryo 485, GPU Adreno 640, conjuntos de memórias: 64GB 6GB RAM, 128GB 6GB RAM, 256GB 8GB RAM. A bateria é de 5000 mAh. A tela de 6.4, com resolução FULLHD+ tem densidade de pixels de 403 ppi, usa tecnologia IPS LCD com proteção Gorilla Glass 6. Certificação DCI-P3 100%, HDR10 As câmeras são: 48 MP, f/1.8, 26mm (wide), 1/2", 0.8µm, PDAF, Laser AF 13 MP, f/2.4, 11mm (ultrawide) A conectividade Wi-Fi é 802.11 a/b/g/n/ac, tem Bluetooth 5.0 com LE/EDR/A2DP/aptX, entrada Type-C 2.0. Já a rede de dados móveis é HSPA+ e LTE. O aparelho também possui os seguintes sensores: Proximidade. As dimensões do aparelho são: 159.1 x 75.4 x 9.2 mm (6.26 x 2.97 x 0.36 in) e ele pesa 190 gramas.