Comparação de Celulares
Veja a comparação de ficha técnica entre Apple iPhone 8 e ASUS Zenfone Max Plus (M2)
Apple iPhone 8: O iPhone 8 da Apple foi lançado dia 12 de setembro. Ele chegou com o chipset Apple A11 Bionic 6 Core, GPU Apple M11, memória RAM de 2 GB, e armazenamento interno de 256 GB. A tela de 4.7, com resolução 750 x 1334 pixel tem densidade de pixels de 326 ppi, usa tecnologia IPS LCD com proteção Scratch-resistant glass. As câmeras são de 12 Mp na principal e 7 Mp na câmera frontal. A principal tem abertura de F 1.8, conta com FLASH Quad LED. Ela grava vídeos em 4K (2160p), a 60 fps. A conectividade Wi-Fi é 802.11 a/b/g/n/ac, tem Bluetooth 5.0 com A2DP/LE, entrada 2.0. Já a rede de dados móveis é GPRS, EDGE, UMTS, HSDPA, HSUPA, HSPA+ e LTE. O aparelho também possui os seguintes sensores: Acelerômetro, Proximidade, Giroscópio, Bússola, Barômetro, Impressão digital e Mic. de Redução de Ruído. As dimensões do aparelho são: 138.4 x 67.3 x 7.3 mm e ele pesa 148 gramas.
ASUS Zenfone Max Plus (M2): O Zenfone Max Plus (M2) da Asus foi lançado em 2019/1. Ele chegou com o chipset Snapdragon SiP1 Qualcomm QSP SiP1 1.8 GHz 8 Core, GPU Adreno 506, memória RAM de 3 GB, e armazenamento interno de 32 GB, expansível por Micro SD até 2TB. A bateria é de 4000 mAh. A tela de 6.2, com resolução 1080 x 2280 pixel tem densidade de pixels de 407 ppi, usa tecnologia IPS LCD. As câmeras são de 12 MP, f/1.8, 1/2.9", 1.25μm, PDAF + 5 MP, f/2.4, 1.12µm, depth sensor na principal e 8 Mp na câmera frontal. A principal tem abertura de F 1.8, conta com FLASH LED. Ela grava vídeos em fullhd, a 30fps. A conectividade Wi-Fi é 802.11 a/b/g/n/ac, tem Bluetooth 4.2, entrada Micro USB 2.0. Já a rede de dados móveis é HSPA+ e LTE. O aparelho também possui os seguintes sensores: Acelerômetro, Proximidade, Giroscópio, Bússola e Impressão digital. As dimensões do aparelho são: 159.2 x 76.2 x 8.4 mm e ele pesa 165 gramas.